实用 一种半导体器件用封装装置
半导体 【半导体】 半导体器件 2人
H01L21/67 H01L21/677
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件用封装装置，涉及半导体封装技术领域，其包括：底板，所述底板的下部固定连接有支撑腿，所述底板的上部固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有橫板，所述橫板上固定连接有连接板，所述连接板上固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端固定连接有上盖座，所述底板上固定连接有封装座，所述封装座的内部设置有半导体器件主体，所述封装座的侧壁设置有引脚槽。通过设置的推料板、推料气缸，能够自动将封装后的产品推出，避免损伤引脚，减小产品的不良率；设置的上盖座、封装座、引脚槽，能够避免胶液粘附至引脚的外侧，同时，能够很好的限制引脚，提高封装质量。
