发明 一种半导体材料表面钝化用预处理装置
半导体材料 半导体器件 集成电路 （半导体材料 集成电路） 1人
H01L21/67
摘要：本发明涉及半导体材料技术领域，尤其是一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体，箱体一侧底部安装有驱动电机，驱动电机的输出端安装有转轴，箱体底部安装有固定套，固定套内部螺纹安装有转动座，转动座顶部设置有第二转动柱，第二转动柱两端均安装有固定轴，第二转动柱一端的固定轴与转动座之间固定连接，第二转动柱另一端的固定轴顶部安装有承接座，固定轴外侧均转动安装有摩擦套，摩擦套与固定轴之间均安装有单向转动机构，第二转动柱与第三传动齿轮之间安装有第一驱动机构，承接座顶部转动安装有浸泡箱，浸泡箱两端顶部均安装有支板，支板中部安装有往复螺杆，本发明方便调节，提高半导体材料预处理效率。
