发明 一种发光器件的压装机（电子元器件 半导体 电路板 pcb板 集成电路 发光二极管）
电子元器件 半导体 电路板 pcb板 集成电路 发光二极管 【电子元器件 半导体 电路板 pcb板 集成电路 发光二极管】 2人
B23P19/02 B23P19/00
摘要：本发明提供一种发光器件的压装机，包括壳体上料机构、循环输送机构和顶压机构；壳体上料机构包括预上料装置、缓存线和终上料装置，预上料装置可从托盘上抓取壳体至缓存线；终上料装置可从缓存线吸附壳体至循环输送机构；循环输送机构输送线的运行轨迹为环形，输送线上设有基板上料工位、壳体上料工位和压合工位，载具安装于输送线上，载具设有用于支撑基板的凸缘和用于支撑壳体的限位槽；顶压机构位于压合工位上，包括压合限位装置和压合装置，输送线可将载具输送至二者之间；压合限位装置的第一压紧件可下行直至抵接壳体的顶部，第二压紧件可上行而伸入载具内直至将基板顶入壳体内。本发明的装配效率和精度高，通用性强。
