发明 一种槽体支撑机构及其使用方法
半导体 焊接 封装 半导体 焊接 封装 6人
H01L21/67
摘要：本发明公开一种槽体支撑机构及其使用方法，包括外槽，所述外槽内侧壁上设置有左支撑板与右支撑板，所述外槽内设置有内槽安装外框，贯穿所述内槽安装外框底部设置有内槽，所述内槽安装外框两侧外表面中间位置对称设置有一号衔接板与二号衔接板，所述一号衔接板底端安装有一号支撑块，所述一号支撑块关于内槽安装外框对称位置设置有二号支撑块，所述内槽上连通有至少一组石英管；本发明整体结构设计紧密，有效的提高了空间利用率，槽体支撑稳定性极佳，能够有效的防止粉尘污染，能够有效的防止上滑动档板与下滑动挡板侧向滑动，从而确保内槽的稳定性，整个过程简单快捷，便于工作人员操作。
