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实用 一种自动贴装装置【芯片半导体领域】
PCB板 集成电路 电路板测试 电子元器件 芯片 机械加工 半导体 硅胶 【PCB板 集成电路 电路板测试 电子元器件 芯片 机械加工 半导体 硅胶】 1人
H01L21/677
摘要:本实用新型公开了一种自动贴装装置,包括底座,底座上设有竖直贯穿底座的通孔,其特征在于,还包括进料机构、送料机构和贴装座,送料机构包括支撑杆、顶块、底块、主动齿轮和贴装头,支撑杆竖直贯穿通孔,支撑杆顶部和顶块固定连接,支撑杆底部和底块固定连接,支撑杆外部固定套设有固定块,主动齿轮和支撑杆螺旋连接,固定块和支撑杆固定连接,固定块位于主动齿轮上方,支撑杆外圈嵌设有两条螺距相同且旋向相反的螺纹槽,支撑杆设有螺纹槽的部分位于固定块和顶块之间,螺纹槽两端用过度曲线连接,主动齿轮内侧与螺纹槽滑动连接;本实用新型具备可以同时进行对芯片的取料和将芯片固定在基板上的操作,结构简单,操作方便的优点。
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  • 09-13

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