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序号	申请号	专利名称	专利状态	申请日	缴费截止日	授权日	更新日
1	2024113880624	发明一种键合金丝清洗装置及其工艺【特价】键合金丝半导体零件半导体原料球焊金丝连接线材料集成电路半导体器件 1人 B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38	授权未下证
2	2022111081793	发明一种半导体镀膜设备【优惠一千】【不用公示】【不用二次变更】镀膜设备半导体【镀膜设备半导体】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
3	2024112228351	发明半导体封装装置（半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片）优惠500特价半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片【半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片】 1人 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677	授权未下证
4	2024110993866	发明用于半导体芯片生产的浸蚀装置（分案）半导体芯片生产【半导体芯片生产】 1人 H01L21/67 H01L21/677	授权未下证
5	2024107022560	发明一种晶圆密闭干燥装置（半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片）半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片【半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片】 2人 B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00	授权未下证
6	2024112541492	发明一种半导体多工位倒装封装设备（半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板芯片晶圆晶片）半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板芯片晶圆晶片【半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板芯片晶圆晶片】 2人 H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04	授权未下证
7	202211043323X	发明一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具）光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具【光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具】 2人 H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18	授权未下证
8	2020100202812	发明一种用于太阳能电池板加工的生产线太阳能发电板太阳能电池光伏发电太阳能板光伏板（太阳能发电板光伏板） 1人 H01L31/18 H01L21/677	授权未下证
9	2023103506870	发明一种半导体芯片的加工装置半导体芯片【半导体芯片】 3人 H01L21/67 H01L21/677	授权未下证
10	2024104861605	发明一种半导体生产用硅晶片平洗装置半导体生产硅晶片集成电路【半导体生产硅晶片集成电路】 2人 B08B3/12 B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/677	授权未下证
11	2023118436495	发明一种COB封装设备特价】芯片封装技术 PCB板电路板芯片封装技术 PCB板电路板芯片封装技术 PCB板电路板 COB封装半导体 1人 H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10	已下证
12	2023232212944	实用一种半导体器件用封装装置半导体【半导体】半导体器件 2人 H01L21/67 H01L21/677	已下证
13	2019112751343	发明一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】机器人机械机器人机械【机器人机械】【新能源汽车试验机】一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】【机器人机械】机器人机械加工电学自动化【机器人机械加工电学自动化】 2人 H01L33/48 H01L33/20 H01L33/00 H01L21/67 H01L21/677	已下证
14	2023223962000	实用一种引线框架送料机构（集成电路） 1人 H01L21/48 H01L21/677	已下证
15	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 2人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
16	2018104568750	发明一种集成制造装置（集成电路集成芯片制造半导体电路板）【集成电路集成芯片制造半导体电路板】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66	已下证
17	2018110175301	发明芯片的标签流水化制备设备工业自动化芯片生产 4人 H01L21/67 H01L21/677	已下证
18	2018107208189	发明一种电子器件生产用冷却架机构（电子元器件半导体芯片集成电路电路板 pcb板）【电子元器件半导体芯片集成电路电路板 pcb板】 4人 H01L21/67 H01L21/677 H05F3/02	已下证

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