专利交易 - H01L21/677搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	2023103506870	发明一种半导体芯片的加工装置半导体芯片【半导体芯片】 2人 H01L21/67 H01L21/677	授权未下证
2	2019105896206	发明一种光伏太阳能硅板传动装置【特价】光伏太阳能【光伏太阳能】 2人 H01L21/677	已下证
3	2023118436495	发明一种COB封装设备特价】芯片封装技术 PCB板电路板芯片封装技术 PCB板电路板芯片封装技术 PCB板电路板 COB封装半导体 2人 H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10	已下证
4	202122602703X	实用一种半导体芯片自动推送装置芯片加工半导体集成电路电路板晶圆自动化生产线自动化设备【芯片加工半导体集成电路电路板晶圆自动化生产线自动化设备】 3人 H01L21/677	已下证
5	2023232212944	实用一种半导体器件用封装装置半导体【半导体】 2人 H01L21/67 H01L21/677	已下证
6	2019112751343	发明一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】机器人机械机器人机械【机器人机械】【新能源汽车试验机】一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】【机器人机械】机器人机械加工电学自动化【机器人机械加工电学自动化】 2人 H01L33/48 H01L33/20 H01L33/00 H01L21/67 H01L21/677	已下证
7	2023223962000	实用一种引线框架送料机构（集成电路） 1人 H01L21/48 H01L21/677	已下证
8	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证