发明 晶圆处理装置及其工作方法（半导体 晶圆 晶片 芯片）
【半导体 晶圆 晶片 芯片】 2人
H01L21/68 H01L21/67
摘要：一种晶圆处理装置及其工作方法，其中，晶圆处理装置包括：腔体，腔体内包括正位区，正位区用于放置晶圆，腔体具有第一外表面；自第一外表面通入腔体内的开口；固定于第一外表面的旋转装置，旋转装置与第一外表面平行；可动连接于旋转装置的复位装置，复位装置可绕旋转装置转动；探测装置，用于获取晶圆的位置信息；判断单元，用于根据位置信息判断是否至少部分晶圆位于正位区外；发射单元，当至少部分晶圆位于正位区外时，发射单元用于向复位装置发送复位信号，驱动复位装置绕旋转装置向开口旋转。利用所述晶圆处理装置能够降低对晶圆的污染。
