发明 一种半导体生产用抛光装置（半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶圆晶片）
半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶圆晶片 【半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶圆晶片】 2人
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/00 B24B49/16 B24B51/00 B24B47/12 B24B47/14 B24B47/16 B24B49/04 B24B49/00
摘要：本发明公开了一种半导体生产用抛光装置，属于半导体生产技术领域，其包括：机壳，所述机壳的内部设置有夹持机构，所述机壳的顶部固定安装有机架，所述机架的顶部固定安装有两个气缸；所述夹持机构包括支撑盘、驱动筒、驱动盘、电动推杆和多个夹持臂，所述夹持臂的底部固定连接有滑板；监测机构包括安装板、竖框、支架和监测轮，所述安装板的底部固定连接有多个导向杆，所述竖框滑动套接在多个所述导向杆的外侧。本发明通过设置的夹持机构能够对半导体的装夹力度进行监测，从而保证装夹稳定性的同时避免力度过大导致损坏，并通过设置的监测机构能够在半导体抛光过程中实现多点监测，从而提升抛光精细度，保证进行彻底的抛光工作。
