专利交易 - H01L21/68搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	202210318108X	发明一种半导体晶圆表面自动化加工系统半导体晶圆（半导体晶圆） 1人 B24B9/06 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304 H01L21/68	授权未下证
2	2023228737850	实用一种晶圆硅片用定位装置晶圆硅片半导体【晶圆硅片半导体】 2人 H01L21/68	已下证
3	202220957549X	实用一种用于探针机的晶圆承载台晶圆承载台探针台半导体光电集成电器 1人 G01R1/04 G01R31/28 H01L21/66 H01L21/687	已下证
4	2023227777511	实用一种芯片旋转搬运装置（个人）芯片半导体电路电子元件【芯片电子元件】一种芯片旋转搬运装置（个人）【芯片 2人 H01L21/677 H01L21/683	已下证
5	2022235849659	实用一种用于晶圆键合的键合盘及装置半导体晶圆【半导体晶圆】一种用于晶圆键合的键合盘及装置【半导体晶圆键合】 1人 H01L21/683 H01L21/60	已下证
6	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	授权未下证
7	2019110668765	发明一种石墨烯芯片加工切割装置石墨烯芯片电子产品碳纳米材料【石墨烯芯片电子产品碳纳米材料】【眼镜医疗器械日常用品】 3人 H01L21/68 H01L21/67 B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00	已下证
8	2021227403482	实用一种手机维修时线路板芯片用固定工装通信【通信】 1750.0 【通信】【手机手机维修】一种手机维修时线路板芯片用固定工装【手机手机维修】【手机手机维修晶圆】 2人 H01L21/687	已下证