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序号	申请号	专利名称	专利状态	申请日	缴费截止日	授权日	更新日
1	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 2人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
2	2022111081793	发明一种半导体镀膜设备【优惠一千】【不用公示】【不用二次变更】镀膜设备半导体【镀膜设备半导体】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
3	2020110225967	发明一种调整组件和机台【特价15】半导体制程半导体芯片芯片制造晶圆加工光刻集成电路【半导体制程半导体芯片芯片制造晶圆加工光刻集成电路】 1人 H01L21/68 H01L21/67	已下证
4	2018101435969	发明一种硅片清洗前的湿度保持机构（特价15）硅片清洗湿度保持机构芯片【硅片清洗湿度保持机构芯片】 2人 H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66	已下证
5	2023232248880	实用一种数模转换芯片生产用压模装置压模设备芯片加工继承电路模具生产制造冲压成型半导体产业芯片广泛应用于计算机通讯智能【压模设备芯片加工继承电路模具生产制造冲压成型半导体产业芯片广泛应用于计算机通讯智能】 1人 H01L21/687 H01L21/56	已下证
6	2023228737850	实用一种晶圆硅片用定位装置晶圆硅片半导体【晶圆硅片半导体】 2人 H01L21/68	已下证
7	2018107373152	发明一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置单晶硅片光伏【太阳能电池晶体硅太阳能发电光伏发电硅单晶电池单晶硅片光伏板清洁能源太阳能板】 1人 H01L21/67 H01L21/68	已下证
8	2018110396041	发明一种旋转型芯片卡具的使用方法芯片通用光刻机集成电路制造微机电系统微光学器件【芯片通用光刻机集成电路制造微机电系统微光学器件】 4人 H01L21/687	已下证
9	2022235849659	实用一种用于晶圆键合的键合盘及装置半导体晶圆【半导体晶圆】一种用于晶圆键合的键合盘及装置【半导体晶圆键合】 2人 H01L21/683 H01L21/60	已下证
10	2019110668765	发明一种石墨烯芯片加工切割装置石墨烯芯片电子产品碳纳米材料【石墨烯芯片电子产品碳纳米材料】【眼镜医疗器械日常用品】 2人 H01L21/68 H01L21/67 B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00	已下证
11	2021227403482	实用一种手机维修时线路板芯片用固定工装通信【通信】 1750.0 【通信】【手机手机维修】一种手机维修时线路板芯片用固定工装【手机手机维修】【手机手机维修晶圆】 3人 H01L21/687	已下证

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