发明 一种半导体多工位倒装封装设备（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片）
半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片 【半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片】 2人
H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种半导体多工位倒装封装设备，包括支架、安装于支架上的输送机构，所述输送机构上安装有除胶机构，所述输送机构上安装有吸尘机构，可以在基板与半导体进行封装前可以将带有光胶的半导体放置到放置斗的内部，箱体的内部装有酸液，辊轴在带动输送带转动时，可以带动凸轮转动，凸轮转动时将固定杆上的抵触板撞击，由于放置斗安装于滑板上，滑板的底部设有第一弹簧，当凸轮与抵触板发生撞击脱离后，第一弹簧将其复位，如此往复实现了放置斗的晃动，利于酸液与半导体上的光胶反应，实现对半导体上光胶在工位封装前的去除，去除后可以通过晾晒机构对放置斗提升，对放置斗内部的半导体进行烘干。
