发明 一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装设备（半导体 芯片 电路板 有机硅 纳米硅）
【多晶硅片】 1人
B23P21/00 B23P19/00
摘要：本发明公开了一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装设备,包括贴胶卡位上料机构、转盘出料翻转折边检测机构、端子盘放料装置、端子裁切排列机构、联动振盘供料机构、中区旋转机构、端子贴膜机构和撕膜工装装置；贴胶卡位上料机构固定于工作板上表面的左端，转盘出料翻转折边检测机构固定于贴胶卡位上料机构的右侧，中区旋转机构固定于转盘出料翻转折边检测机构的右侧，端子裁切排列机构固定于中区旋转机构的后侧，端子盘放料装置固定于端子裁切排列机构的后侧，联动振盘供料机构固定于中区旋转机构的前侧，端子贴膜机构固定于中区旋转机构的右侧，撕膜工装装置固定于端子贴膜机构的后侧；本发明自动化程度高，产品良率好，具有良好的市场应用价值。
