发明 一种印制电路板生产加工用压合设备（电路板 pcb板 半导体 印刷电路板 集成电路 芯片）
电路板 pcb板 半导体 印刷电路板 集成电路 芯片 【电路板 pcb板 半导体 印刷电路板 集成电路 芯片】 1人
H05K3/46
摘要：本申请公开了一种印制电路板生产加工用压合设备，包括机架、升降组件和放置组件；升降组件竖直安装于机架；放置组件滑动安装于机架，放置组件位于升降组件的上方并进行驱动配合；放置组件适于在升降组件的驱使下进行上移以进行印制电流板的压合；放置组件下移至第一设定位置时在升降组件的驱使下进行水平方向的分离以脱离印制电路板与放置组件的粘接。本申请的有益效果：通过在升降组件上端面设置放置组件并将放置组件与升降组件进行驱动配合，从而在完成抑制电路板的压合后，通过升降组件与放置组件之间的相对运动来驱使放置组件进行分离，进而可以有效的实现印制电路板与放置组件之间的粘结分离，以方便后续印制电路板的下料。
