专利交易 - H01L21/67搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	2024113880624	发明一种键合金丝清洗装置及其工艺【特价】键合金丝半导体零件半导体原料球焊金丝连接线材料集成电路半导体器件 1人 B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38	授权未下证
2	2020110225967	发明一种调整组件和机台【特价15】半导体制程半导体芯片芯片制造晶圆加工光刻集成电路 1人 H01L21/68 H01L21/67	已下证
3	2021101348214	发明一种热盘温度调整方法及一种热盘装置【特价15】半导体器件集成电路光学器件半导体芯片晶圆加工芯片制造光刻 1人 G05D23/22 H01L21/67	已下证
4	2022111081793	发明一种半导体镀膜设备【优惠一千】【不用公示】【不用二次变更】镀膜设备半导体【镀膜设备半导体】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
5	2024105773033	发明一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统物联网光伏组件【物联网光伏组件】 1人 H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10	授权未下证
6	2024112228351	发明半导体封装装置（半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片）优惠500特价半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片【半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片】 1人 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677	授权未下证
7	2024110993866	发明用于半导体芯片生产的浸蚀装置（分案）半导体芯片生产【半导体芯片生产】 1人 H01L21/67 H01L21/677	授权未下证
8	2024107022560	发明一种晶圆密闭干燥装置（半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片）半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片【半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片】 2人 B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00	授权未下证
9	2024112541492	发明一种半导体多工位倒装封装设备（半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板芯片晶圆晶片）半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板芯片晶圆晶片【半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板芯片晶圆晶片】 2人 H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04	授权未下证
10	2024102252693	发明一种半导体工件制作用检测系统及方法（半导体检测芯片集成电路电路板 pcb板）半导体检测芯片集成电路电路板 pcb板【半导体检测芯片集成电路电路板 pcb板】 2人 H01L21/66 H01L21/67 G01D21/00	授权未下证
11	202211043323X	发明一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具）光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具【光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具】 2人 H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18	授权未下证
12	2024105331803	发明一种稳定性好的半导体贴片机输送设备（半导体芯片集成电路电路板 pcb板晶片晶圆）半导体芯片集成电路电路板 pcb板晶片晶圆【半导体芯片集成电路电路板 pcb板晶片晶圆】 2人 H01L21/677 H01L21/67	授权未下证
13	2024106695455	发明一种芯片封装用封装组件及方法芯片封装半导体集成电路（芯片封装集成电路） 1人 B23K37/00 H01L21/67 H01L21/60 B23K37/02 B23K31/02	授权未下证
14	2020100202812	发明一种用于太阳能电池板加工的生产线太阳能发电板太阳能电池光伏发电太阳能板光伏板（太阳能发电板光伏板） 1人 H01L31/18 H01L21/677	授权未下证
15	2023103506870	发明一种半导体芯片的加工装置半导体芯片【半导体芯片】 3人 H01L21/67 H01L21/677	授权未下证
16	2024104861605	发明一种半导体生产用硅晶片平洗装置半导体生产硅晶片集成电路【半导体生产硅晶片集成电路】 2人 B08B3/12 B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/677	授权未下证
17	2023118436495	发明一种COB封装设备特价】芯片封装技术 PCB板电路板芯片封装技术 PCB板电路板芯片封装技术 PCB板电路板 COB封装半导体 1人 H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10	已下证
18	2021226237447	实用一种等离子除胶装置（报过高企）电子基板半导体【电子基板半导体】 2人 H01J37/32 H01L21/67 B08B7/00 B08B13/00	已下证
19	2024201763057	实用一种芯片智能加工设备芯片【芯片】 2人 H01L21/67 B01D33/03 H01L21/673	已下证
20	2023235414632	实用一种半导体制备用层压装置半导体【半导体】 1人 B32B37/10 B32B37/06 H01L21/67	已下证
21	2023232212944	实用一种半导体器件用封装装置半导体【半导体】半导体器件 2人 H01L21/67 H01L21/677	已下证
22	2018107365512	发明一种太阳能电池晶体硅清洗用辅助装置单晶硅片光伏【太阳能电池晶体硅太阳能发电光伏发电硅单晶电池单晶硅片光伏板清洁能源太阳能板】 1人 H01L21/67 H01L21/673 H01L31/18	已下证
23	2019112751343	发明一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】机器人机械机器人机械【机器人机械】【新能源汽车试验机】一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】【机器人机械】机器人机械加工电学自动化【机器人机械加工电学自动化】 2人 H01L33/48 H01L33/20 H01L33/00 H01L21/67 H01L21/677	已下证
24	2020102685189	发明带式电泳Micro LED元件连续排列机器人流水线及排列方法【特价】机器人机械机器人机械【机器人机械】【大数据互联网数据库查询】带式电泳Micro LED元件连续排列机器人流水线及排列方法【特价】【机器人机械】机器人机械电学二极管【机器人机械电学二极管】 2人 H01L33/00 H01L21/67	已下证
25	2017104192432	发明一种太阳能电池片加工清洗设备【特价】太阳能电池太阳能电池【太阳能电池】【碎纸】【太阳能电池电池片光伏电池电池】太阳能电池电池片光伏电池新能源电池【太阳能电池电池片光伏电池新能源电池】 2人 H01L31/18 H01L21/67	已下证
26	2023223962000	实用一种引线框架送料机构（集成电路） 1人 H01L21/48 H01L21/677	已下证
27	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 2人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
28	2019110668765	发明一种石墨烯芯片加工切割装置石墨烯芯片电子产品碳纳米材料【石墨烯芯片电子产品碳纳米材料】【眼镜医疗器械日常用品】 3人 H01L21/68 H01L21/67 B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00	已下证
29	2018109592563	发明晶圆处理装置及其工作方法（半导体晶圆晶片芯片）【半导体晶圆晶片芯片】 2人 H01L21/68 H01L21/67	已下证
30	2018104568750	发明一种集成制造装置（集成电路集成芯片制造半导体电路板）【集成电路集成芯片制造半导体电路板】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66	已下证
31	2018110175301	发明芯片的标签流水化制备设备工业自动化芯片生产 4人 H01L21/67 H01L21/677	已下证
32	2018107208189	发明一种电子器件生产用冷却架机构（电子元器件半导体芯片集成电路电路板 pcb板）【电子元器件半导体芯片集成电路电路板 pcb板】 4人 H01L21/67 H01L21/677 H05F3/02	已下证

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